集成電路封裝行業(yè)研究分析由中研普華集成電路封裝行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了集成電路封裝行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現狀與投資前景，同時對集成電路封裝行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的集成電路封裝行業(yè)數據分析，幫助客戶評估集成電路封裝行業(yè)投資價值。
在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。集成電路封裝行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據，是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)決策的重要工具。報告根據集成電路封裝行業(yè)監(jiān)測統(tǒng)計數據指標體系，研究一定時期內中國集成電路封裝行業(yè)現狀、變化及趨勢。集成電......
2024年5月17日
2024年集成電路封裝行業(yè)市場發(fā)展現狀及未來發(fā)展前景趨勢分析集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部......
2024年5月11日
集成電路封測產業(yè)鏈集成電路封測上游廠商包括晶圓制造廠商及封裝材料廠商，下游應用市場可分為傳統(tǒng)應用市場及新興應用市場。集成電路封測產業(yè)運作模式為集成電路設計公司根據市場需求設計出集成電路版圖，由于集成電......
2024年3月28日
韓媒KED Global報道的信息確實顯示，三星公司對于其HBM(高帶寬內存)產能有著雄心勃勃的計劃。執(zhí)行副總裁兼DRAM產品和技術主管Hwang Sang-joong的表態(tài)，預示著三星今年在HBM領域的產能將實現顯著增長，達到去......
2024年3月26日
光電共封裝技術(CPO)是一種新型的高密度光組件技術，其英文全稱是Co-packaged Optics。CPO技術通過將交換ASIC芯片和硅光引擎(光學器件)在同一高速主板上協(xié)同封裝，實現高速率、低功耗、低成本和高度集成。C......
2024年3月22日
近年來，數據寬帶需求持續(xù)增長、FTTx(光纖接入)加速、數據中心建設推進電信行業(yè)發(fā)展，加上安防監(jiān)控運用和智能電網建設必將提高對通信設備的需求。同時，人們智能便攜通信設備的小型化追求，也將帶動集成電路封裝行......
2024年3月19日
北京將加快推進集成電路標志性項目，這是北京市在科技創(chuàng)新領域的重要布局。這一決策是基于對集成電路產業(yè)在推動經濟高質量發(fā)展中的重要性的深刻認識，以及對北京在集成電路領域所具備的優(yōu)勢和潛力的充分把握。集成電......
2024年3月10日
隨著物聯(lián)網、人工智能、5G等技術的廣泛應用，電子產品的種類和數量不斷增加，對集成電路封裝的需求也日益旺盛。特別是在新能源汽車、智能家居、可穿戴設備等領域，集成電路封裝行業(yè)市場展現出巨大的增長潛力。集成電......
2024年3月8日
據新聞3月7日報道，SK海力士將在韓國投資超過10億美元加大對先進芯片封裝的投入，用于擴大和改進芯片制造的最后步驟。東吳證券表示，先進封裝通過縮短處理器和存儲器間的連接距離、提升連接效率，能夠增加連接帶寬，......
2024年3月4日
據中證報報道，日前，香港城市大學副教授王騁團隊與香港中文大學研究人員合作，利用鈮酸鋰為平臺，開發(fā)出處理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可運用光學進行超快模擬電子信號處理及運算。相關研究成果在發(fā)表于新......
2024年2月1日
據界面新聞1月31日報道，近期國內有芯片公司稱，由于上游封裝廠商漲價，公司2月1日起將上調產品價格10%-20%。據國金證券，近年來隨著UCIe聯(lián)盟的成立和多個規(guī)?；慨a產品的商用，先進封裝迎來快速發(fā)展。先進封裝相......
