小米聲明 此前 芯片技術商業秘密案引起市場傳言 半導體芯片行業市場發展分析

• 李波 2023年12月26日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 239 7
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24日，小米官方微博發布《關于針對我司投資業務相關謠言的聲明》稱，近日有大量關于某芯片公司與小米相關的謠言和不實報道在網上流傳。對于這些不負責任、完全失實的信息，小米已經完成取證并上報有關部門。

24日，小米官方微博發布《關于針對我司投資業務相關謠言的聲明》稱，近日有大量關于某芯片公司與小米相關的謠言和不實報道在網上流傳。對于這些不負責任、完全失實的信息，小米已經完成取證并上報有關部門。

小米嚴正澄清

小米表示，小米集團旗下投資公司瀚星創業投資有限公司，于2022年參與某芯片公司融資，此舉為正常得不能再正常的財務投資行為。作為該公司的眾多股東之一，小米既不是最早的投資者，也不是投資規模最大的投資者，更不是在數輪融資中起主導地位的投資者。

小米稱，小米既不參與該芯片公司的直接管理和運營，更與該公司沒有任何知識產權或技術合作。值得注意的是，今年8月華為旗下上海海思技術有限公司與尊湃通訊科技(南京)有限公司(以下簡稱為“尊湃通訊”)等申請訴前財產保全一審非訴保全審查裁定書公開。

文書顯示，申請人上海海思技術有限公司向法院申請訴前財產保全，請求凍結被申請人尊湃通訊科技(南京)有限公司及其上海、北京、蘇州、深圳分公司和子公司上海尊湃通訊科技有限公司銀行存款9500萬元，或查封、凍結、扣押價值相應的其他財產。

法院審查認為上述申請符合法律規定，裁定執行。工商信息顯示，尊湃通訊科技(南京)有限公司由上海琨昊企業管理合伙企業(有限合伙)、張琨、瀚星創業投資有限公司等共同持股。

上海琨昊成立于2021年1月27日，是一家以從事商務服務業為主的企業。2022年5月，尊湃通訊宣布超募完成數億人民幣Pre-A輪融資，該輪投資由小米集團、湖杉資本、天際資本、嘉御資本、上海科創旗下海望資本、平治信息等知名財務投資機構以及產業投資方組成，資金將主要用于研發投入、投片測試、市場拓展以及公司運營等。此前，尊湃通訊于2021年5月已完成由高榕資本領投，江北佳康科技跟投的近億人民幣天使輪融資。

芯片技術商業秘密案引起市場傳言

上海市公安局12月21日召開新聞發布會，披露了一起侵犯芯片技術商業秘密案。該案件被公開后，部分傳言稱，案件中竊取商業秘密的某芯片公司同小米有關。據上海市公安局披露，近期，在江蘇警方的大力配合下，上海警方成功偵破一起侵犯芯片技術商業秘密案，抓獲犯罪嫌疑人14名，查扣存儲侵權芯片技術的服務器7臺。

經查，2021年2月，權利公司原高管張某、劉某等人為牟取非法利益，在離職后設立某科技公司，以支付高薪、股權利誘等方式，誘導多名原權利公司研發人員跳槽至其公司，并指使這些人員在離職前通過摘抄、截屏等方式非法獲取權利公司芯片技術信息，抄襲并運用于張某公司設計的同類型芯片上，企圖以此非法牟利。

經鑒定，侵權芯片技術有40個技術點與權利公司商業秘密的密點具有90%以上同一性，構成實質性相同。張某團伙的竊密行為，導致權利公司商業秘密滅失，應根據該項商業秘密的研究開發成本、實施該項商業秘密的收益等商業價值來認定造成了權利公司損失。今年4月19日，上海警方成功抓獲包括張某、劉某等人在內的14名涉案公司核心成員，在侵權芯片投入量產前及時予以查處。

目前，張某、劉某等4名主要犯罪嫌疑人已因涉嫌侵犯商業秘密罪被警方依法執行逮捕，其余10名犯罪嫌疑人已被依法取保候審。

作為電子信息產業的基石，半導體以萬億元產值支撐起我國數字經濟40多萬億的產值，助力我國經濟實現高質量增長。同時，半導體芯片產業是我國科技自立的重要驅動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計算、物聯網、虛擬現實等新興產業發展的基礎構件，支撐著新興產業的發展和傳統產業的升級。

芯片制造產業鏈主要包括IC設計、晶圓的制造和加工以及封測環節。不同環節所對應的要求不同：上游作為知識密集型行業，對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產行業，不僅投入大，技術的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關鍵設備當前仍被少數國際巨頭壟斷。

除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環節，技術門檻低，同時由于我國起步早，當前我國在該環節已經具備明顯優勢。

材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。

根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，硅片是芯片制作的最關鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

半導體芯片行業分析調研

半導體芯片歸屬于半導體產業。而半導體產業是國家信息產業的基石，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。

近年來，為了進一步鼓勵國內半導體的整體發展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關部門相繼出臺了相關文件和法規，為芯片半導體產業的健康發展提供了強有力的支撐，中國半導體芯片市場發展空間潛力無限。

國內政策大力扶持，在此背景下國內晶圓廠有望加大國產半導體設備、材料的使用規模，國產替代也正在加速進行中，未來成長空間巨大。國內首只半導體設備材料ETF(159516)發行結束，即將上市，看好半導體設備和材料成長機遇的小伙伴不妨關注起來。

目前我國正處在由制造業轉向尖端工業化的進程中，產業智能化、信息化已經成為國家發展的重要方向，作為電子系統的“糧倉”、數據信息的載體，芯片在保證重要信息存儲的可靠性與安全性承擔著關鍵作用，但目前我國芯片自給率較低，中高端芯片均通過進口獲取，隨著中美貿易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲技術的重要性逐步凸顯。

未來國產替代的逐步推進及集成電路自給率提升，將帶來我國半導體產業的新發展機遇，從而也將給半導體芯片市場帶來發展機遇。

據中研普華產業研究院出版的《2024-2029年中國半導體芯片行業深度調研及投資機會分析報告》統計分析顯示：

半導體芯片行業市場發展分析

芯片是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，也是各國在高科技競爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產業發展已經駛入快車道，年均復合增長率超過20%。

根據中國海關的統計，中國進口集成電路的價值2013年首次超過2000億美元，2017年超過3000億美元，而到2021年則超過4000億美元。中國進口集成電路的全球占比從2012年起一直超過60%，最高時超過80%。中國在半導體全球供應鏈中起到了關鍵作用，極大地促進了全球半導體產業的發展。

2022年，國產芯片的銷售收入以價值計算僅占國內市場需求的41.4%，在全球市場的占比僅為13.6%，高端產品的市場占有率不高。與此同時，在集成電路制造領域，外資在華企業的增長占了我國半導體制造業增長的很大比例。

全球先進制程中，臺積電、三星處于領先地位。根據臺積電2019年財報來看，7nm工藝在四季度營收中占比超過了三分之一，達到35%，16nm及更先進工藝芯片在去年四季度的出貨量就占到了56%。

目前，中國芯片企業在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業有較大突破，形成了一大批具有一定規模的封裝企業，如深圳雷曼光電、廈門華聯、佛山國星等，這些企業已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰，依靠提供穩定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。

中國半導體市場自給率低，全球晶圓代工銷售規模前十的企業中國內地僅有2家，因此國家通過成立集成電路產業投資基金、稅收優惠等密集政策支持半導體國產化，預期半導體國產化將是長期發展趨勢。

作為電子信息產業的基石，半導體以萬億元產值支撐起我國數字經濟40多萬億的產值，助力我國經濟實現高質量增長。同時，半導體芯片產業是我國科技自立的重要驅動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計算、物聯網、虛擬現實等新興產業發展的基礎構件，支撐著新興產業的發展和傳統產業的升級。

中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產的半導體芯片產值約為227億美元，占比約15.9%。國內企業將以提升精度、速度、穩定性為策略進軍高端產品市場。

此外，第三代半導體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性，是最能體現寬禁帶材料優勢的半導體器件，下游新能源汽車、光伏發電等應用需求強勁，市場空間廣闊。

未來行業市場發展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2024-2029年中國半導體芯片行業深度調研及投資機會分析報告》。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在，評估行業投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。

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  2024-2029年中國半導體芯片行業深度調研及投資機會分析報告

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