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模擬芯片作為電子系統(tǒng)中實現(xiàn)信號處理、放大、轉(zhuǎn)換與控制的核心元件，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子、醫(yī)療設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。它在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色...
IGBT芯片作為電力電子領(lǐng)域的重要核心器件，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化及消費電子等多個領(lǐng)域。它兼具MOSFET的高輸入阻抗、快速開關(guān)特性和BJT的低導(dǎo)通壓降、高電流密I...
光伏組件是太陽能發(fā)電系統(tǒng)的核心組成部分，又稱太陽能電池板。它由若干單體高效晶體硅太陽能電池片通過串聯(lián)和并聯(lián)連接以及嚴(yán)密封裝制成，主要組成部分包括電池片、封裝膠膜、光伏玻璃、邊框、接...
光電裝備是指利用光學(xué)和電子學(xué)原理，將光信號與電信號進行相互轉(zhuǎn)換和處理的設(shè)備或系統(tǒng)。它涵蓋了從光電元件到復(fù)雜系統(tǒng)的廣泛領(lǐng)域，包括激光設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、光譜分析儀器等。光電裝備通過深...
超導(dǎo)材料是指在低于某一溫度（稱為超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度Tc）時電阻變?yōu)榱愕牟牧?，同時具備零電阻、完全抗磁性等宏觀量子現(xiàn)象，是典型的量子材料。根據(jù)其臨界溫度的特性，超導(dǎo)材料可分為低溫超導(dǎo)材料和高...
先進封裝材料是用于先進封裝工藝，以滿足芯片更高性能、更小尺寸、更高集成度等需求的一類關(guān)鍵材料。先進封裝是相對于傳統(tǒng)封裝而言，通過縮短I/O間距與互聯(lián)長度、提高I/O密度等方式，有效提升...
半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心基礎(chǔ)，是推動信息技術(shù)、通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵支撐。從芯片制造到光電器件，半導(dǎo)體材料的性能和質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的功能和可靠性。...
芯片作為現(xiàn)代科技的核心，是推動信息技術(shù)、通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)。近年來，隨著全球數(shù)字化進程的加速，芯片行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇，同時也面臨著技術(shù)突破、市...
集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心，是推動全球科技發(fā)展和經(jīng)濟增長的關(guān)鍵力量。它通過將數(shù)以億計的晶體管、電阻、電容等電子元件集成在微小的硅片上，實現(xiàn)了復(fù)雜5...
IGBT芯片，作為一種集多種優(yōu)勢于一體的功率半導(dǎo)體器件，是電力電子技術(shù)領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵部件。它融合了絕緣柵型場效應(yīng)管的高輸入阻抗和雙極型晶體管的低導(dǎo)通壓降特性，使其在眾多應(yīng)用場景中展...
中央電視臺采訪中研普華高級研究員
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權(quán)威電視媒體采訪中研普華高級研究員
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