2023北京市集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告

• 劉明月 2023年4月4日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 579 32
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北京市集成電路行業(yè)市場投資情況如何?黨的二十大報告指出，要強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，要推動創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合。“十三五”以來，科技部、工信部、國家發(fā)改委等多個部委出臺第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新政策和產(chǎn)業(yè)政策

北京市集成電路行業(yè)市場投資情況如何?黨的二十大報告指出，要強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，要推動創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合。“十三五”以來，科技部、工信部、國家發(fā)改委等多個部委出臺第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新政策和產(chǎn)業(yè)政策，北京、廣東、江蘇等多個省份也紛紛加強(qiáng)布局，其中，北京開始研發(fā)布局，且擁有國內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為豐富的要素資源，迄今保持先發(fā)優(yōu)勢。目前，北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地落成，已初步形成碳化硅材料及器件研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園為雙創(chuàng)主體打造的“空間+投資+服務(wù)”系統(tǒng)化支持和專業(yè)化服務(wù)已經(jīng)結(jié)出碩果，匯聚了包括比特大陸、地平線、兆易創(chuàng)新、兆芯等110余家以集成電路設(shè)計企業(yè)為核心的高新企業(yè)，其中收入規(guī)模過億元的龍頭企業(yè)20余家，上市企業(yè)近10家，園區(qū)總產(chǎn)值已占北京市集成電路設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值的50%左右，成為國家芯片自主創(chuàng)新的重要陣地之一。

2023北京市集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告

目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)了解，北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園積極構(gòu)建線上線下相結(jié)合的“一平臺、三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系。“一平臺”是指打造線上線下相結(jié)合的一站式企業(yè)服務(wù)中心，構(gòu)建面向企業(yè)全生命周期的服務(wù)價值鏈。“三節(jié)點”分別是人才節(jié)點、孵化節(jié)點和投融資節(jié)點。

近年來，臺積電、英特爾等頭部企業(yè)愈加重視先進(jìn)封裝技術(shù)，并力圖整合封裝融入自身制造環(huán)節(jié)，充分說明了系統(tǒng)級封裝(SiP)、Panel板級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)對制造的支持作用。但是北京本地缺乏相應(yīng)的后端封測業(yè)務(wù)企業(yè)，對本地的產(chǎn)業(yè)支撐有限。

北京市集成電路人才缺口較大。北京市具備全國領(lǐng)先的科研人才資源，但卻面臨著人才缺口逐年擴(kuò)大的局面。一方面因為相較于我市金融、互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的企業(yè)，集成電路制造行業(yè)在薪資待遇上差距較大，集成電路專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)意愿較低，人才供給不足。另一方面是難以吸引高端人才。相比于外省市，北京缺乏集成電路領(lǐng)域相關(guān)人才政策，使得對高端人才的吸引力嚴(yán)重不足。

北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

北京市歷來重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平在全國一直占據(jù)著舉足輕重的地位。而當(dāng)前北京市集成電路正處于構(gòu)建高精尖產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整期，作為我國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)之一，在中央政府的大力支持下，充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，將對首都經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展產(chǎn)生全局帶動和引領(lǐng)作用。

圖表：北京市規(guī)模以上企業(yè)集成電路產(chǎn)量

數(shù)據(jù)來源：北京市統(tǒng)計局

北京現(xiàn)擁有12英寸晶圓廠和8英寸晶圓廠各2座，分屬于中芯國際﹑賽微電子和燕東微電子。中芯國際下屬中芯北方現(xiàn)為中國內(nèi)地產(chǎn)能最大的12英寸晶圓代工廠，主要面向28nm以上的制程進(jìn)行代工;賽微電子為全球第一的MEMS代工企業(yè)，北京8英寸代工生產(chǎn)線為全球客戶提供MEMS代工服務(wù);燕東微電子專注于特色工藝，是全國排名前5的IDM企業(yè)，主要提供功率器件類產(chǎn)品。

根據(jù)北京市統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，近年來北京市規(guī)模以上企業(yè)集成電路產(chǎn)量逐年上升，2019年集成電路產(chǎn)量為154.5億塊，2021年上漲到207.7塊，同比增長21.67%。

北京市集成電路園區(qū)建起了“中關(guān)村芯學(xué)院”，與清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國科學(xué)院等高校共建人才實訓(xùn)基地，開展校企對接活動幫助企業(yè)定制化培養(yǎng)人才;成立了“芯創(chuàng)空間”孵化器，幫助高校院所科技成果轉(zhuǎn)化;發(fā)起設(shè)立了芯創(chuàng)基金,“科技金融+認(rèn)股權(quán)池+基金投資”覆蓋企業(yè)全生命周期的資本需求，形成了產(chǎn)投聯(lián)動的科技園區(qū)新發(fā)展模式

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。

未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，北京市集成電路的市場發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

中研研究院出版的北京市集成電路行業(yè)圖表預(yù)覽

圖表：2023-2027年北京市集成電路行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略

圖表：2023-2027年北京市集成電路市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2023-2027年我國北京市集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

圖表：2023-2027年我國北京市集成電路行業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇

北京市集成電路行業(yè)報告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、北京市集成電路行業(yè)機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點分析了我國行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對北京市集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。是企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握北京市集成電路行業(yè)市場機(jī)會!

更多北京市集成電路市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國北京市集成電路行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景預(yù)測研究報告》。

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