2023中國半導體光電器件行業項目投資前景

• 黃江 2023年12月26日 來源：新浪 267 9
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全球知名的半導體公司意法半導體和國內化合物半導體龍頭企業三安光電共同宣布，雙方已簽署協議，將在重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。

半導體光電器件的大家族中包含許多成員，他們有的能把電變成光，也有的能把光變成電，還有的能對光和電的信號進行各種處理和放大。半導體光電器件的工作波長是和制作期間所用的半導體材料的種類相關的。半導體材料中存在著導帶和價帶，導帶上面可以讓電子自由運動，而價帶下面可以讓空穴自由運動，導帶和價帶之間隔著一條禁帶，當電子吸收了光的能量從價帶跳躍到導帶中去時，就把光的能量變成了電，而帶有電能的電子從導帶跳回價帶，又可以把電的能量變成光，這時材料禁帶的寬度就決定了光電器件的工作波長。

中國半導體光電器件行業項目投資前景

全球知名的半導體公司意法半導體和國內化合物半導體龍頭企業三安光電共同宣布，雙方已簽署協議，將在重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。

按照計劃，合資廠將于2025年第四季度投產，預計在2028年全面建成。該合資廠全部建設總額預計約達32億美元(約合227.8億人民幣)。

項目未來5年的資本支出約為24億美元，關于資金來源，包括來自意法半導體和三安光電的資金投入、來自重慶政府的支持以及由合資企業向外貸款。

與此同時，三安光電首席執行官Simon Lin表示，將利用自研SiC襯底工藝，單獨新建造和運營一個新的8英寸SiC襯底制造廠，以滿足上述合資廠的襯底需求。

2021年6月，總投資160億元的湖南三安半導體產業園項目一期正式點亮投產;2022年7月，項目二期開建，總投資為80億元，將于今年貫通，達產后配套年產能將達到36萬片。

在碳化硅產業發展初期，意法半導體與三安光電將通過合作，加強垂直整合來提升器件產品在車用等特殊場景的可靠性問題。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示，三安光電未來的8英寸襯底制造廠與前端的合資公司以及意法半導體在中國深圳的現有后端工廠相結合，將使意法半導體能夠為中國客戶提供一個完全垂直整合的SiC價值鏈。

根據中研普華研究院《2023-2028年中國半導體光電器件行業發展分析與投資前景預測報告》顯示：

三安光電是中國第一家、全球第三家實現全產業鏈垂直整合的企業，產業鏈布局包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝，碳化硅產能已達1.2萬片/月。“碳化硅產業發展初期實現垂直整合，能夠很好應對不同場景的可靠性問題。”一名產業人士如是稱。

三安光電碳化硅器件在國內上車進展加速。三安光電碳化硅MOSFET代工業務已與龍頭新能源汽車及配套企業展開合作，與某知名車企簽署芯片戰略采購意向協議總金額達38億元，另一重要客戶訂單金額19億元。該公司2022年年報顯示，已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協議總金額超70億元，另有幾家新能源汽車客戶的合作意向在跟進。產品方面，三安光電車規級1200V 16mΩ MOSFET芯片已在戰略客戶處進行模塊驗證，預計于2024年正式上車量產。

意法半導體方面，汽車業務被視為意法半導體在2027年實現200億美元收入目標的關鍵支撐。意法半導體CEO在去年年底的訪華行程中，拜訪了多位國內汽車和工業戰略客戶，包括長安汽車、賽力斯汽車、寧德時代、固德威、威邁斯新能源、埃泰克汽車電子等。另外，與意法半導體形成合作的中國廠商包括：比亞迪、吉利、長城、現代、小鵬等OEM，以及臺達、華為、匯川、廣達、欣銳科技、陽光電源、威邁斯新能源等。

意法半導體表示，工業和汽車是業務組合中增長勢頭最為強勁的兩個市場，著力推進并重點關注這兩個高增長市場是公司近幾年的戰略方向。

汽車應用主導碳化硅市場規模

2027年全球導電型碳化硅功率器件市場規模有望增至62.97億美元，2021-2027年年均復合增長率為34%;其中，汽車應用主導SiC市場，占整個功率SiC器件市場75%以上。目前，國內如比亞迪漢EV、蔚來ET7、小鵬G9、吉利Smart精靈#1等量產車型均有搭載碳化硅器件。其中，除蔚來ET7搭載進口品牌SiC功率模塊外，其余三個品牌均采用國內自研SiC功率模塊：吉利Smart精靈#1采用芯聚能模塊，小鵬G9 SiC模塊自2022年9月由斯達半導提供;比亞迪模塊自供。

國產功率半導體進展如何?6月7日，在科創板發行IPO不足一個月的紹興中芯集成(688469)在投資者日上透露，來自全球汽車業和新能源的訂單正促使其產能、產值雙雙持續增長，IGBT產能在2023年底前將達到超12萬片/月。此外，看好“空間計算”趨勢下傳感器芯片的成長空間，目前已建成中國規模最大、技術最先進的MEMS生產基地。

5月10日，中芯集成登陸科創板發行IPO，并在6月1日公布投資規模222億元的三期項目。該公司于6月7日收盤價為每股5.85元，市值接近400億元，按市值、產值是中國排名前五的晶圓代工廠。

2023年上半年，環球模擬芯片市場較前兩年冷卻，但中芯集成仍在尋求產能和產值的雙重高速擴張。依據招股書和近期公告，該公司仍在建設計劃投資65.64億元的MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、計劃投資110億元的二期晶圓制造項目、計劃投資42億元的三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，及正在規劃一個計劃投資222億元的三期數模混合集成電路制造項目，涉及439.64億元投資總額。

中芯集成已建成國內規模最大、全球技術領先的MEMS晶圓代工廠，在車規級IGBT芯片上，不僅是目前國內少數有車規級產品供應能力的晶圓代工企業之一，且已形成國內規模最大車規級IGBT制造基地、產能在年底前計劃超過12萬片/月。

半導體光電器件行業研究報告主要分析了半導體光電器件行業的市場規模、半導體光電器件市場供需求狀況、半導體光電器件市場競爭狀況和半導體光電器件主要企業經營情況，同時對半導體光電器件行業的未來發展做出科學的預測。中研普華憑借多年的行業研究經驗，總結出完整的產業研究方法，建立了完善的產業研究體系，提供研究覆蓋面最為廣泛、數據資源最為強大、市場研究最為深刻的行業研究報告系列。報告在公司多年研究結論的基礎上，結合中國行業市場的發展現狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析，并且依托國家權威數據資源和長期市場監測的中研普華數據庫，進行全面、細致的研究，是中國市場上最權威、有效的研究產品。半導體光電器件行業研究報告可以幫助投資者合理分析行業的市場現狀，為投資者進行投資作出行業前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業投資策略和營銷策略等方面的建議。

《2023-2028年中國半導體光電器件行業發展分析與投資前景預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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