目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍處于去庫存階段 半導(dǎo)體行業(yè)前景趨勢分析2024

• 方蔓桃 2024年5月29日 來源：百度 1231 80
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目前半導(dǎo)體行業(yè)不景氣，整個產(chǎn)業(yè)鏈仍處于去庫存的階段。半導(dǎo)體行業(yè)是典型的周期性行業(yè)，相信行業(yè)低谷不會長期持續(xù)。在國家政策的引導(dǎo)下，隨著未來半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的回升和下游需求的逐漸恢復(fù)，以及國產(chǎn)替代帶來的巨大需求，尤其隨著國內(nèi)IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模

半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，其電阻率通常在1mΩ·cm～1GΩ·cm之間。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是應(yīng)用最廣泛的一種。半導(dǎo)體具有許多獨特的電學(xué)特性，如光敏性、熱敏性、摻雜性、可制成PN結(jié)等，因此被廣泛應(yīng)用于集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。

目前半導(dǎo)體行業(yè)不景氣，整個產(chǎn)業(yè)鏈仍處于去庫存的階段。半導(dǎo)體行業(yè)是典型的周期性行業(yè)，相信行業(yè)低谷不會長期持續(xù)。在國家政策的引導(dǎo)下，隨著未來半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的回升和下游需求的逐漸恢復(fù)，以及國產(chǎn)替代帶來的巨大需求，尤其隨著國內(nèi)IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模塊國產(chǎn)化率的逐步提高，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司也將迎來更多新的發(fā)展機會。

半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期,產(chǎn)業(yè)下滑約11%。”國際半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示,半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè),而技術(shù)迭代是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預(yù)計今年半導(dǎo)體銷售額將增長約13%至16%,可能達(dá)到6000億美元,并且未來幾年將持續(xù)保持增長,預(yù)計到2030年前后有望實現(xiàn)1萬億美元里程碑。

產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢表明,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底,最終需求的改善和庫存正常化的結(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。

2024 年第一季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 1377 億美元。2024 年第一季度比 2023年第四季度下降 5.7%，比去年同期增長 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季節(jié)性下降。然而，2024年第一季度5.7%的降幅比預(yù)期的要差。

主要半導(dǎo)體公司在2024年第一季度的業(yè)績喜憂參半。從 2023 年第四季度到 2024 年第一季度的收入變化從美光科技報告的 23% 增長到意法半導(dǎo)體報告的 19% 下降不等。5家公司的收入環(huán)比增長，9家公司的收入下降。英偉達(dá)繼續(xù)成為最大的半導(dǎo)體公司，收入為260億美元。排名靠前的公司的總收入增長了2%，存儲芯片廠商增長了12%，非存儲廠商下降了2%。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》分析

2024 年應(yīng)該會在 PC 和智能手機等關(guān)鍵終端市場出現(xiàn)穩(wěn)健的增長。一些在過去幾年中出現(xiàn)增長的市場，如汽車和工業(yè)，似乎正在減弱。人工智能是一個新興的增長動力。根據(jù)國際貨幣基金組織的數(shù)據(jù)，預(yù)計未來兩年全球經(jīng)濟將穩(wěn)定增長3.2%。這些因素應(yīng)該支持 2024 年和 2025 年的半導(dǎo)體市場健康增長。然而，早先對2024年增長20%或更高的預(yù)測不太可能被證明是正確的。

隨著內(nèi)存市場的復(fù)蘇，主要內(nèi)存公司普遍在 2024 年增加資本支出，預(yù)計人工智能等新應(yīng)用將增加需求。三星計劃在 2024 年將支出相對持平，為 370 億美元，但沒有削減 2023 年的資本支出。美光科技和SK海力士在2023年大幅削減資本支出，并計劃在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

最大的晶圓代工廠臺積電計劃在2024年花費約280億~320億美元，其中300億美元的中檔比2023年下降6%。中芯國際計劃將資本支出持平，而聯(lián)電計劃增加10%。GlobalFoundries預(yù)計2024年的資本支出將削減61%，但隨著它在紐約馬耳他建造一座新晶圓廠，將在未來幾年增加支出。

半導(dǎo)體行業(yè)市場前景趨勢分析

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)等多方面都具備良好的發(fā)展基礎(chǔ)。中國作為全球最大的消費電子市場,對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展,中國市場對于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將會進(jìn)一步增加,這也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場機遇。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)發(fā)展的基石。2024年在AI應(yīng)用的刺激和帶領(lǐng)下,全球半導(dǎo)體行業(yè)有望呈現(xiàn)復(fù)蘇反彈態(tài)勢,中國擁有快速增長的、旺盛的、確定的市場需求。從今年的SEMICON China展會中能夠感受到中國半導(dǎo)體行業(yè)的熱度和發(fā)展態(tài)勢。可以預(yù)見,在人工智能、大模型、智能汽車等新興應(yīng)用推動下,集成電路創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革將加快演進(jìn),通過全球化的開放合作加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,始終是產(chǎn)業(yè)界的共識。

“產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和金融鏈的三鏈融合,推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春表示,從現(xiàn)在來看,正是投資中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的好時機。新的智能應(yīng)用和市場需求驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,全球信息化正從數(shù)字化向智能化提升,這些都將提振對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的信心。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)市場數(shù)據(jù)具體詳情，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》。

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  2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告

  半導(dǎo)體（semiconductor）是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是應(yīng)用最廣泛、最具有影響力的一種。半導(dǎo)體材料在集成電路、消費電子、通...

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