國產半導體設備企業競爭力提升 半導體設備行業格局及市場預測2024

• 吳澳燕 2024年5月7日 來源：互聯網 840 51
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半導體設備是半導體產業的先導、基礎產業，具有技術壁壘高、研發周期長、研發投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產業中最難攻克卻至關重要的一環，也是芯片制造的重要支撐。

半導體設備是半導體產業的先導、基礎產業，具有技術壁壘高、研發周期長、研發投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產業中最難攻克卻至關重要的一環，也是芯片制造的重要支撐。

半導體設備主要分為制造設備(前道設備)和封測設備(后道設備)兩類，其中制造設備主要用于晶圓制造環節，封測設備主要用于晶圓封測環節。主要的半導體封測設備包括減薄機、劃片機、貼片機、倒裝機、探針臺、測試機和分選機等。

根據SEMI數據顯示，全球半導體設備增長存在波動性，整體市場規模在1,000億美元左右，后道封裝設備約占整體半導體設備份額的6%。由于不同技術等級的芯片需求大量并存，決定了不同技術等級的半導體設備依然存在較大的市場需求，各類技術等級的設備均有其對應的市場空間，短期內將持續并存發展。

國產半導體設備企業競爭力提升

我國的半導體設備市場依賴進口設備，國產替代化率較低，根據MIRDATABANK統計，2021年封測設備各環節綜合國產化率僅為10%，其中焊線設備、固晶設備、劃片機環節的國產化率最低，為3%。預計2025年末綜合國產化率有望達到18%。

目前，科創板已匯聚了13家半導體設備公司，其中聚焦半導體前道設備的公司9家。根據已披露的年報和業績快報，2023年合計實現營業收入199.49億元、歸母凈利潤48.53億元，分別同比增長46%和53%，隨著產品創新和驗證加速，國產設備的市場競爭力穩步提升。

半導體設備公司中微公司2023年實現營收62.64億元，同比增長32.15%;歸母凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。受益于公司完整的單臺和雙臺刻蝕設備布局、核心技術持續突破、產品升級快速迭代、刻蝕應用覆蓋豐富等優勢，2023年公司CCP和ICP刻蝕設備在國內主要客戶芯片生產線上市占率均實現大幅提升。

半導體設備行業格局及市場預測2024

半導體設備是支撐電子行業發展的基石，也是半導體產業鏈上游環節市場空間最廣闊，戰略價值最重要的一環。根據SEMI統計數據顯示，2023年全球半導體設備市場規模達到1,053.6億美元，較2022年下滑1.9%，其中中國大陸地區逆勢增長28.3%。

中國大陸作為全球最大的消費電子市場，對半導體芯片需求巨大，進而對半導體設備的需求持續增長。根據SEMI統計，2023年中國大陸半導體設備銷售額為366億美元，同比增長29%，連續第四年成為全球最大半導體設備市場。

SEMI預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額保持增長趨勢。其中中國大陸、中國臺灣和韓國在2023年仍是設備支出的前三大目的地。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體設備行業現狀分析與發展前景預測報告》顯示：

近年來，在終端市場的拉動下，伴隨著我國對半導體產業政策扶持，中國大陸半導體產業發展迅速，在半導體技術迭代創新、產業生態等方面均形成良好效果，但高端半導體設備自給率仍較低，這也為國內半導體設備廠商的發展提供了巨大的成長機遇。

在國產設備不斷取得突破，持續通過客戶驗證且下游客戶產能順利爬坡后，國產化率有望得到顯著提升。同時，晶圓廠投資力度的加大及新建產能進程的加快，進一步刺激對半導體設備采購需求，為半導體設備行業，尤其是國產半導體設備行業的發展奠定了廣闊的市場。

此外，除傳統硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導體材料產業鏈也愈發成熟，隨著下游市場需求逐漸增多，將會帶動其晶圓制造產線的建設，進一步加大對半導體設備的需求。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國半導體設備行業現狀分析與發展前景預測報告》。

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  2024-2029年中國半導體設備行業現狀分析與發展前景預測報告

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