2023年全球半導體材料市場現狀及晶圓制造材料市場結構分析

• 馮少杰 2024年4月19日 來源：中研網 1130 72
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近年來，全球半導體材料市場受益于5G、人工智能、消費電子及汽車電子等多個領域的強勁需求，呈現出波動但整體向上的發展趨勢。根據SEMI發布的數據顯示，2021年全球半導體材料市場規模已飆升至668億美元，同比激增20.80%，這一增長勢頭充分彰顯了半導體材料行業的蓬勃活

全球半導體材料市場規模

近年來，全球半導體材料市場受益于5G、人工智能、消費電子及汽車電子等多個領域的強勁需求，呈現出波動但整體向上的發展趨勢。根據SEMI發布的數據顯示，2021年全球半導體材料市場規模已飆升至668億美元，同比激增20.80%，這一增長勢頭充分彰顯了半導體材料行業的蓬勃活力。

到了2022年，全球半導體材料市場繼續保持增長態勢，銷售額同比增長8.9%，達到了727億美元的新高，這一數字不僅超越了2021年的市場高點，也再次印證了半導體材料市場的強勁增長動力。而在未來，全球半導體材料產業規模預計仍將保持增長趨勢，根據預測，2023年有望達到788.8億美元。

圖表：2017—2023年全球半導體材料市場規模預測趨勢圖

這一增長趨勢的背后，是多個領域的持續拉動和推動。5G技術的普及和應用，為半導體材料市場帶來了巨大的增長空間;人工智能的快速發展，則對半導體材料提出了更高的要求，推動了相關技術的不斷創新;消費電子市場的繁榮，為半導體材料提供了廣闊的應用場景;而汽車電子的崛起，更是為半導體材料市場帶來了新的增長點。

全球半導體材料消費市場占比

據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導體材料行業競爭分析及發展前景預測報告》數據顯示，2022年全球半導體材料市場表現出強勁的增長勢頭，年成長率高達8.9%，營收規模更是攀升至727億美元，成功打破了2021年所創下的668億美元市場紀錄。

值得一提的是，臺灣憑借其強大的晶圓代工能力和先進的封裝技術，已經連續第13年穩坐全球半導體材料消費市場的頭把交椅。去年，臺灣的半導體材料消費總金額高達201億美元，再次證明了其在全球半導體產業鏈中的重要地位。

圖表：2021-2022年全球半導體材料消費市場占比分析

與此同時，中國也維持了可觀的年成長率，在2022年的半導體材料消費市場中排名第2。這主要得益于中國在半導體領域的持續投入和技術創新，使得其在全球半導體市場中的地位不斷攀升。

韓國則緊隨其后，位列第3大半導體材料消費市場。作為半導體產業的重要一環，韓國在材料消費方面也展現出了強勁的實力。

此外，從全球范圍來看，多數地區的半導體材料市場去年都實現了高個位數或雙位數的成長率。這反映出全球半導體產業的蓬勃發展態勢，以及各國在半導體領域的競爭與合作日益加劇。

全球晶圓制造材料市場結構

半導體材料，按其在產業鏈中的應用環節，可以明確劃分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大板塊。這兩大類別各自涵蓋了一系列關鍵的子材料，共同構成了半導體產業的基石。

在前端晶圓制造材料中，硅片無疑是重中之重，占據了整個晶圓制造材料市場的顯著份額，比例約為35%。硅片作為半導體器件的基礎，其品質與性能直接決定了最終產品的優劣。因此，硅片制造技術的不斷突破與創新，對于推動整個半導體產業的發展具有至關重要的作用。

圖表：全球晶圓制造材料市場結構

此外，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品等也是晶圓制造材料的重要組成部分。電子特氣在半導體生產中發揮著關鍵作用，其純度和穩定性對于保證生產過程的順利進行至關重要。光掩膜則是實現芯片圖案化的關鍵工具，其精度和穩定性直接決定了芯片制造的質量。光刻膠及其輔助材料則用于將圖案從光掩膜轉移到硅片上，是制造過程中的重要環節。濕電子化學品則廣泛應用于清洗、蝕刻等工藝步驟中，是確保芯片制造過程順利進行不可或缺的材料。

從市場結構來看，這些晶圓制造材料各自占有一定的市場份額。電子特氣占比約為13%，光掩膜占比約為12%，光刻膠及其輔助材料占比約為8%，濕電子化學品占比約為7%。這些比例反映了各類材料在晶圓制造過程中的重要性和應用廣泛性。

更多半導體材料行業深度分析，請點擊查看中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國半導體材料行業競爭分析及發展前景預測報告》。

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