2023電子元器件市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局

• 黃江 2023年12月5日 來源：東方財富 415 20
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2023 年全球半導體設備市場規(guī)模將同比減少 16.0%至 912億美元。2022 年 10 月 7 日美國商務部宣布修訂《出口管理條例》，受此影響，22 年 11 月中國半導體制造設備進口額顯著下滑至 18.76 億美元(同比-42.63%，環(huán)比-7.91%)，我們預測 2023 年中國大

2023年上半年已經過去，過去幾個月電子供應鏈的信號一直令人沮喪。ECIA 5月份零部件銷售信心指數(shù)較4月份預期大幅下降70多個點。美國5月份PMI連續(xù)第七個月收縮，沒有需求上升的跡象。電子產品訂單反彈的希望已被推遲到第三季度。

2023電子元件行業(yè)情況與投資規(guī)模

今年半導體需求下降的情況比之前的估計更加嚴重。與此前預期的降幅(個位數(shù))相比，目前的降幅在兩位數(shù)左右。

電子元件的過剩將導致價格動蕩。Bradley進一步解釋，有兩個因素促成了這一預測。一是需求降溫，二是制造商因供應鏈短缺而大量超額采購。"隨著價格走軟，庫存的增加有望導致消費品價格下降。"他表示。

但整體經濟形勢令許多分析師感到擔憂。IPC的最新經濟報告顯示，盡管通脹居高不下、大幅加息和一些備受矚目的銀行倒閉帶來了巨大阻力，但美國經濟今年上半年仍保持彈性。

2023 年全球半導體設備市場規(guī)模將同比減少 16.0%至 912億美元。2022 年 10 月 7 日美國商務部宣布修訂《出口管理條例》，受此影響，22 年 11 月中國半導體制造設備進口額顯著下滑至 18.76 億美元(同比-42.63%，環(huán)比-7.91%)，我們預測 2023 年中國大陸半導體設備資本開支下滑 31.5%。

在內因及外因推動下，下游廠商加快國產設備認證，我們看好拓荊科技、芯源微、北方華創(chuàng)、長川科技等受益于國產化率提升帶來的投資機會。

材料方面推薦產品品類拓展順利，具備建設半導體材料平臺的技術基礎，打開長期成長空間的公司，鼎龍股份、江豐電子、雅克科技。

細分領域在現(xiàn)有滲透率0-1爆發(fā)性增長的光刻膠行業(yè)龍頭華懋科技、彤程新材、南大光電;顯影液格林達等。

據(jù)半導體行業(yè)消息人士稱，預計臺積電將在今年下半年實現(xiàn)大幅收入反彈，這不僅得益于新iPhone的推出，還得益于英偉達、博通和AMD對人工智能芯片的強勁需求，后者的訂單勢頭預計將持續(xù)到2024年。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年電子元器件市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告》顯示：

本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

據(jù)臺媒電子時報報道，消息人士稱，OpenAI的ChatGPT的迅速崛起，在2023年上半年為生成式人工智能應用創(chuàng)造的全球市場機會激增。自2023年第二季度以來，英偉達、博通和AMD已經增加了臺積電7/5nm制程產能的訂單，他們的額外訂單勢頭已經延續(xù)到2024年，屆時他們的總訂單規(guī)模預計將比2023年增加至少20%。

臺積電近日表示，預計今年下半年晶圓廠的產能利用率將大幅提升，特別是7nm以下先進工藝的產能增長尤為明顯。據(jù)悉，臺積電代工利用率的提升，主要源自于蘋果iPhone 15系列新機的拉動，以及下半年來自英偉達、AMD、博通、亞馬遜等訂單的增長。

臺積電總裁魏哲家也在股東常會上表示，臺積電將于上半年跨過業(yè)績周期的低點，得益于客戶新產品問世，2023年下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年，全年美元營收將年減中個位數(shù)百分比，表現(xiàn)將優(yōu)于半導體與晶圓制造業(yè)。

從下游來看，受益于ChatGPT走紅，英偉達客戶對于AI芯片的需求快速飆升。據(jù)悉，OpenAI已采用約2.5萬顆英偉達GPU來滿足其當前的服務器需求，且規(guī)模持續(xù)擴增中。業(yè)內預計微軟、谷歌等硅谷大廠也將同步加大向英偉達的采購力度。

AMD同樣也是受益于ChatGPT的爆火，近日接到了不少客戶的CPU、GPU急單，并向臺積電擴大了拉貨力道;蘋果同樣也擴大了其AI芯片的下單規(guī)模。

資料顯示，ChatGPT的技術底座是“大型語言模型”，其大模型GPT經歷了三次迭代，GPT、GPT-2和GPT-3的參數(shù)量從1.17億增加到1750億，預訓練數(shù)據(jù)量從5GB增加到45TB。最新的GPT-3.5在訓練中使用了微軟專門建設的AI計算系統(tǒng)，由1萬個V100 GPU組成的高性能網(wǎng)絡集群，總算力消耗約3640PF-days。

龐大的算力要求推動了AI芯片需求激增。中金公司表示，未來大模型趨勢下，AI芯片市場成長可期，在ChatGPT應用大規(guī)模商用初期，AI芯片行業(yè)有望創(chuàng)造20億美元左右市場空間。

在AI芯片中，擁有超高算力、深度學習能力的GPU是ChatGPT主要使用的芯片，此外，CPU+FGPA的技術路線也能做到類似效果。據(jù)了解，F(xiàn)PGA芯片為可編程芯片，能夠針對特定功能進行擴展，與CPU結合共同應用于深度學習模型，同樣可以實現(xiàn)龐大的算力需求。2023 年全球半導體設備市場規(guī)模將同比減少 16.0%至 912億美元。

《2023-2028年電子元器件市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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